Как опытный аналитик с многолетним опытом работы в сфере высоких технологий, я должен признать, что перспектива создания еще более тонкого iPhone весьма интригует. За долгие годы работы с бесчисленным количеством устройств я могу подтвердить тот факт, что каждый миллиметр имеет значение с точки зрения комфорта и портативности.
Ожидается, что будущий iPhone 17 Pro будет на 2 мм тоньше нынешнего iPhone 16 Pro, то есть его толщина составит примерно 6,25 мм. Если это произойдет, iPhone 17 станет самой тонкой моделью телефона Apple, превзойдя предыдущего рекордсмена iPhone 6, толщина которого составляла 6,9 мм. Интересно отметить, что iPhone стали толще со времен iPhone X, поскольку Apple уделила приоритетное внимание большему количеству места для аккумулятора, объективов камеры, компонентов Face ID и других аппаратных функций.
Модель iPhone 17 Air от Apple будет оснащена компактным модемным чипом 5G собственной разработки, который меньше аналогичных чипов от Qualcomm. По словам Гурмана, Apple стремилась сделать этот чип более органично интегрированным с другими компонентами, которые они разработали собственными силами, чтобы сэкономить место внутри iPhone. Эта экономия места позволила им создать более изящный iPhone 17 Air без ущерба для времени автономной работы, производительности камеры или качества дисплея.
Предыдущие слухи намекали на то, что потенциальная толщина iPhone 17 Air варьируется от 5 до 6 мм, и теперь несколько заслуживающих доверия источников предполагают последнее измерение. Предполагается, что ожидаемый iPhone 17 Air будет иметь дисплей размером около 6,6 дюйма и будет оснащен однообъективной задней камерой.
Ожидается, что в 2025 году iPhone 17 Air присоединится к троице устройств, включая ранний выпуск iPhone SE и доступную модель iPad, все из которых будут оснащены специальным модемным чипом Apple, разработанным Apple.
Благодаря достижениям в конструкции чипов модемов Apple может найти дополнительное пространство для «инновационных изменений», которые потенциально могут привести к созданию таких устройств, как складной iPhone. По словам Гурмана, Apple все еще изучает возможность создания складных iPhone. В течение трех лет Apple планирует заменить модемы Qualcomm собственными, более мощными чипсетами, по мере постепенного совершенствования своих модемных технологий.
В будущем Apple может представить интегральную схему или SoC, содержащую процессор, модем, модуль Wi-Fi и другие элементы. Это может привести к уменьшению физического пространства и улучшению координации между аппаратными компонентами за счет более тесной интеграции.
Смотрите также
- iOS 18.1 и более поздние версии: функции Apple Intelligence Siri
- Apple анонсирует три новые функции CarPlay, которые появятся в iOS 18
- Блог Apple Закрытие iMore: «Еще одна вещь… до свидания»
- Обнаженные сцены Антихриста Уиллема Дефо потребовали дублера, чтобы решить большую проблему
- Режиссер «Царства животных» представляет самый захватывающий научно-фантастический фильм 2024 года
- Почему Люк Кляйнтанк покинул ФБР: International
- Последний фильм О.Дж. Симпсона воскресит его персонажа с обнаженным пистолетом – в виде зомби?
- World of Warcraft: Война внутри бета-тестирования уже доступна
- Manor Lords уже продали более 1 миллиона единиц
- Apple анонсирует специальные возможности iOS 18, включая отслеживание движений глаз
2024-12-07 03:30