Как технический энтузиаст с глубоким интересом к последним достижениям в области полупроводниковых технологий, я очень рад услышать о планах Apple использовать более совершенную технологию упаковки SoIC для своих будущих чипов M5. Это значительное событие, которое подчеркивает стремление Apple расширить границы возможного в сфере бытовой электроники и инфраструктуры центров обработки данных.
Я узнал, что Apple, по слухам, будет использовать более сложную технологию упаковки SoIC (система на кристалле) для своих будущих чипов M5, отмечая стратегический шаг в ответ на растущий спрос на усовершенствованный кремний для питания потребительских компьютеров Mac и расширения возможностей своих компьютеров. центры обработки данных и будущие облачные приложения искусственного интеллекта.
Технология System on Integrated Chip (SoIC), представленная TSMC еще в 2018 году, меняет правила игры. Это позволяет нам создавать микросхемы в трехмерной структуре вертикально, а не традиционно горизонтально. Это нововведение обеспечивает улучшенные электрические характеристики и превосходное управление температурным режимом по сравнению со старыми конструкциями двумерных микросхем.
Из газеты Economic Daily я узнал, что Apple углубляет сотрудничество с TSMC в создании гибридного пакета SoIC следующего поколения. Эта инновационная технология не только улучшает интеграцию полупроводников, но также включает формование композита из термопластичного углеродного волокна для улучшения теплопроводности и долговечности. Производство этих чипов в настоящее время находится на небольшой экспериментальной стадии, а их массовое производство планируется начать в 2025 и 2026 годах для оснащения новых компьютеров Mac и облачных серверов искусственного интеллекта.
Доказательства предполагаемого чипа Apple M5 появились в официальном коде Apple. Хотя Apple, как сообщается, разрабатывает процессоры для своих ИИ-серверов с использованием 3-нм технологии TSMC, а массовое производство запланировано на вторую половину 2025 года, Джефф Пу из Haitong считает, что Apple намерена использовать свой чип M4 для сборки ИИ-серверов ближе к концу 2025 года.
Как наблюдатель, я столкнулся с убеждением, что облачные серверы искусственного интеллекта Apple работают на взаимосвязанных чипах M2 Ultra, изначально разработанных для настольных компьютеров Mac. Представление чипа M5 рассматривается как стратегический шаг к цели Apple по обеспечению самодостаточности в технологиях искусственного интеллекта. Разрабатывая чипы с расширенными возможностями двойного назначения, они стремятся беспрепятственно интегрировать функции искусственного интеллекта во всей своей линейке — от компьютеров и облачных серверов до программного обеспечения.
(Через Digitimes.com.)
Смотрите также
- Оригинальные фильмы Shudder, о существовании которых вы даже не подозревали
- Результаты тестов чипа M4 Pro демонстрируют чрезвычайно впечатляющую производительность
- «Звездные войны»: кто такой нерф-гердер и почему принцесса Лея называет Хана Соло «один»?
- Руководитель Apple Pay предполагает, что цифровые автомобильные ключи могут распространиться и на аренду
- Кнопка питания M4 Mac Mini имеет новое расположение внизу
- Dying Light: карта The Beast меньше, чем в Dying Light 2, но «намного детальнее»
- Это один из самых безумных телефонов, которые я когда-либо видел
- Как усилить сигнал телефона
- Слухи из «Истории игрушек» о том, что случилось с отцом Энди, являются «фейковыми новостями», говорит писатель
- Chernobylite выйдет на Nintendo Switch
2024-07-04 14:30