Как опытный энтузиаст технологий, ставший свидетелем эволюции устройств Apple со времен iPhone 4, я должен сказать, что этот потенциальный сдвиг в сторону дискретной упаковки памяти для будущих iPhone является не чем иным, как интригой. Хотя конфигурация PoP хорошо служила нам на протяжении многих лет, всегда приятно видеть, как Apple расширяет границы и внедряет новые технологии для повышения производительности.
Как взволнованный фанат, я с нетерпением жду потенциальных изменений в дизайне аппаратного обеспечения iPhone, которые, похоже, рассматривает Apple. Похоже, они движутся к использованию дискретной памяти, которая, как говорят, значительно повышает производительность искусственного интеллекта на устройстве. Это может означать, что iPhone станет более интеллектуальным и отзывчивым для нас, фанатов!
Дизайн текущей установки PoP (пакет-на-пакете) был первоначально реализован в iPhone 4 еще в 2010 году, и с тех пор ему отдают предпочтение из-за его компактной компоновки. Размещая память прямо над системой на кристалле, эта установка значительно уменьшает общий размер, что является важным аспектом для мобильных устройств, которым часто не хватает доступного пространства. Однако упаковка PoP имеет ограничения, которые делают ее менее совместимой с приложениями искусственного интеллекта, которые требуют более высоких скоростей обмена данными и более широкой полосы пропускания памяти.
При использовании PoP (пакет-на-пакете) емкость памяти ограничивается размерами системы на кристалле (SoC), что, в свою очередь, ограничивает количество контактов ввода-вывода и, следовательно, производительность. Однако переход на дискретную упаковку позволяет физически отключить память от SoC. Такое разделение открывает возможности для увеличения количества контактов ввода-вывода, потенциально увеличивая скорость передачи данных и количество одновременных путей передачи данных. Кроме того, изоляция памяти от SoC улучшает возможности рассеивания тепла.
Раньше Apple использовала отдельные отсеки памяти в своих продуктах Mac и iPad. Однако с выпуском чипа M1 они перешли на систему, известную как Memory-on-Package (MOP). Это изменение приближает память к системе на кристалле (SoC), уменьшая задержку и повышая энергоэффективность. В случае с iPhone переход на отдельную упаковку может потребовать других модификаций конструкции, таких как уменьшение размера SoC или аккумулятора, чтобы обеспечить дополнительное место для компонента памяти. Это также может потреблять больше энергии и увеличивать задержку.
Кроме того, ходят слухи, что Samsung разрабатывает передовую технологию памяти LPDDR6 для будущих устройств Apple. Эта новая технология потенциально может повысить скорость передачи данных и пропускную способность в 2-3 раза по сравнению с текущим LPDDR5X. Одна из разрабатываемых версий, LPDDR6-PIM (процессор в памяти), сочетает в себе возможности обработки внутри самой памяти. Согласно сообщениям, Samsung объединяется с SK Hynix, чтобы сделать эту технологию отраслевым стандартом.
Изменения могут начать появляться в моделях «iPhone» 2026 года, если Apple удастся преодолеть технические препятствия, связанные с уменьшением размера системы на кристалле (SoC) и оптимизацией внутреннего дизайна.
Смотрите также
- Самые большие книги, которые выйдут в 2025 году
- Самые большие вопросы без ответов во втором сезоне игры «Кальмары»
- Объяснение полностью фронтальной обнаженной сцены «Дом дракона» Юэна Митчелла
- Почему Люк Кляйнтанк покинул ФБР: International
- Олененок: объяснение дани Ллевеллину Харрисону от Netflix
- Кто играет Путина в этом дико выглядящем сюжете? (Вы можете не поверить в это)
- Объяснение окончания страха 1996 года
- Каждый рождественский эпизод «Гриффинов», рейтинг
- Сообщается, что недавнее обновление Silent Hill 2 Remake заменило PSSR на TSR в режиме производительности PS5 Pro
- Морская полиция: Майкл Уэзерли выпустил большое обновление Тали для сериала «Тони и Зива»
2024-12-05 18:00