iPhone 18 будет использовать усовершенствованный 2-нм чип с 12 ГБ оперативной памяти

iPhone 18 будет использовать усовершенствованный 2-нм чип с 12 ГБ оперативной памяти

Как опытный исследователь, проявляющий большой интерес к развивающемуся миру технологий, особенно к инновациям Apple, я заинтригован последними прогнозами относительно iPhone 2026 года от Apple. Переход от упаковки InFo к упаковке WMCM и потенциальное обновление до 12 ГБ ОЗУ — это захватывающая разработка, которая обещает сделать эти будущие устройства более сложными и эффективными.


Согласно надежным источникам, iPhone 2026 года от Apple, как ожидается, будет использовать передовую 2-нанометровую технологию производства TSMC и инновационную систему упаковки для включения 12 ГБ оперативной памяти.

В сообщении Weibo во вторник пользователь, которого называют «Экспертом по телефонным чипам», сообщил, что чип A20 в моделях iPhone 18, как ожидается, перейдет с предыдущей технологии InFo (Integrated Fan-Out) на WMCM (многочиповый процессор на уровне пластины). Модуль) технологии. Кроме того, по слухам, объем памяти для этих устройств будет увеличен до 12 ГБ.

Что касается различий в методах упаковки, Info отдает приоритет интеграции таких компонентов, как память, внутри самой упаковки, но в первую очередь фокусируется на упаковке с одним кристаллом. В этой конфигурации память обычно подключается к основной системе-на-кристалле (SoC), например, DRAM располагается над ядрами ЦП и графического процессора или рядом с ними. Эта конструкция направлена ​​на минимизацию размера чипа и повышение производительности отдельных чипов.

WMCM отличается не только одним чипом, но и способностью объединять несколько чипов в одном корпусе (отсюда и термин «многочиповый модуль»). Такой подход позволяет создавать более сложные системы, такие как процессоры, графические процессоры, оперативная память и специализированные чипы AI/ML, аккуратно упакованные вместе. Он обеспечивает большую свободу проектирования при размещении различных типов микросхем по вертикали или по горизонтали, а также улучшает связь между ними за счет оптимизации их взаимодействия.

Что касается памяти, все существующие версии iPhone 16 оснащены 8 ГБ оперативной памяти (ОЗУ), что является минимальным требованием для интеллектуальной системы Apple. По словам аналитика Минг-Чи Куо, iPhone 17 Pro в следующем году может получить 12 ГБ оперативной памяти. Это говорит о том, что Apple может установить 12 ГБ в качестве нового стандарта для будущих моделей iPhone, начиная с серии iPhone 18.

Кроме того, Куо утверждает, что только версии «Pro» в серии iPhone 18 могут использовать будущую 2-нм процессорную технологию TSMC из соображений бюджета. Остается неясным, связаны ли производственные технологии и объем памяти со стратегическими планами Apple.

Нанометровые поколения

Числа «3 нм» и «2 нм» относятся к достижениям в технологии производства чипов, при этом каждое поколение имеет уникальные принципы проектирования и архитектуру. Уменьшение этих цифр обычно означает меньшие размеры транзисторов. Транзисторы меньшего размера позволяют разместить больше компонентов на одном кристалле, что часто приводит к более высокой скорости обработки и повышению энергоэффективности. В серии iPhone 16 в этом году используется чип A18, изготовленный с использованием 3-нанометровой техпроцесса второго поколения «N3P».

В конце 2025 года TSMC намерена начать производство 2-нанометровых (нм) чипов, и Apple, по прогнозам, станет первым клиентом, который получит выгоду от этого передового процесса. Обычно TSMC строит новые заводы, когда им необходимо увеличить производственные мощности для размещения крупных заказов на эти микрочипы. Примечательно, что TSMC проводит масштабное расширение для внедрения 2-нм технологии.

Человек, известный как «Эксперт по телефонным чипам», имеет опыт надежных прогнозов. Ранее они первыми сообщили, что обычные модели iPhone 14 будут продолжать использовать чип A15 Bionic, а более сложный чип A16 зарезервирован исключительно для моделей iPhone 14 Pro. Совсем недавно они стали первоначальным источником информации о планах Apple по созданию собственного серверного процессора искусственного интеллекта с использованием 3-нм техпроцесса TSMC с целью начать массовое производство ко второй половине 2025 года.

Смотрите также

2024-10-15 14:00